Microelectronic packaging. Interconnection and assembly of integrated circuits.
År: 1968
Forlag: McGraw-Hill
Sted: New York
Sider: 10
UDK: 621.38 Sid
Få adgang
Har du spørgsmål, eller ønsker du adgang til en bog, der ikke er digitaliseret, kan du skrive til bibliotek@dtu.dk.