Microelectronic packaging. Interconnection and assembly of integrated circuits.

År: 1968

Forlag: McGraw-Hill

Sted: New York

Sider: 10

UDK: 621.38 Sid

Få adgang

Har du spørgsmål, eller ønsker du adgang til en bog, der ikke er digitaliseret, kan du skrive til bibliotek@dtu.dk.

Kartotekskort